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在SMT生产历程中,很难制止不泛起贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产历程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料行动。抛料造成质料的损耗,延长了生产时间,降低了生产效率,抬高了生产本钱,为了优化生产效率,降低本钱,必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策原因...
为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,包管锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部卖力该指引的制定和修改;卖力设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料:1,印刷机2,PCB板3,钢网4,锡膏5,锡膏搅拌刀二、SMT...
SMT印刷机在印刷焊膏时,锡膏受刮刀的推力爆发转动的前进,所受到的推力可剖析为水平偏向的分力和笔直偏向的分力。当运行至模板窗口四周,笔直偏向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上,当平台下降后便留下精确的焊膏图形。SMT印刷机使用情况情况温度:岂论印刷机内有无工件,该机的事情情况温度最幸亏235℃之间...
一般情况下,smt贴片首先选择焊锡膏大类,再凭据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类方法:A、普通松香清洗型分RA及RMA:此种类型锡膏在焊接历程中体现出较好“上锡速度”并能包管良好的“焊接效果”;在焊接事情完成后,PCB外貌松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,包管了清洗后的板面具有...
在目今的SMT制程的印刷环节中,在生产PCBA的第二面时,为了制止印刷时由于PCB变形而影响印刷质量,一般都会在PCB底部增加支撑。手机厂商一般使用整体式的顶块(图1),一个机种一个顶块,接纳铝合金制作,这个顶块本钱价高,而大大都其他产品如控制板、通信类产品、电源板等会接纳本钱更低的顶PIN图+顶针(图2)的方法进行,...
1、从印刷机上取下印刷完成的pcb线路板,检测板面丝印具体情况,印刷焊锡膏与焊盘应坚持一致,无短路、涂污、塌陷等状况。2、锡尖高度不可凌驾丝印高度或笼罩规模不凌驾丝印规模的10%。 3、贴片加工的锡孔深不凌驾丝印厚度的50%或锡孔规模不凌驾丝印规模的20%。4、焊盘竖直偏向和水平偏向位移不凌驾焊盘宽的宽的1/3。 ...
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