插件元件与外貌贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是目今电子产品中接纳最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，并且还会泛起桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。广晟德波峰焊划分从焊接前的质量控制、生产工艺质料及工艺参数这三个方面探讨了提高SMT波峰焊质量要领和步伐。

一、波峰焊焊接前对印制板质量及元件的控制

在设计插件元件焊盘时，焊盘巨细尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，形成的焊点为不浸润焊点？拙队朐引线的配合间隙太大，容易虚焊，叼径比引线宽0.05mm-0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时是焊接比较理想的条件。

插件线路板

在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：

1.为了尽量去除”阴影效应”，元件焊端或引脚应正对着锡流的偏向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

2.波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要安排这类元件。

3.较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件故障锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。

波峰焊接前对PCB平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翘曲度要求就更高，不然无法包管焊接质量。

妥善生存并缩短贮存周期
在焊接中，无灰尘、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成及格的焊点，因此印制板及元件应生保存干燥、清洁的情况下，并且尽量缩短贮存周期。关于安排时间较长的印制板，其外貌一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊桥接，对外貌有一定水平氧化的元件引脚，应先除去其外貌氧化层。

二、波峰焊接生产工艺质料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺质料有：助焊剂和焊料。划分讨论如下：

1、助焊剂质量控制

助焊剂

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：

·除去焊接外貌的氧化物
；

·避免焊接时焊料和焊接外貌再氧化
；

·降低焊料的外貌张力
；

·有助于热量通报到焊接区。

目前，波峰焊接所接纳的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低
；

·浸润扩散速度比熔化焊料快
；

·黏度和比重比焊料
；

·在常温下贮存稳定。

2、波峰焊锡料的质量控制

波峰焊锡料

锡焊料在高温下(250℃)锡会不绝被氧化，使锡锅中锡焊料含锡量不绝下降，偏离共晶点，导致流动性差，泛起连焊、虚焊、焊点强度不敷等质量问题？山幽梢韵录父鲆炖唇饩稣飧鑫侍猓
①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的爆发
；

②不绝除去浮渣
；

③每次焊接前添加一定量的锡
；

④接纳抗氧化(含磷)的焊料
；

⑤接纳氮气
；，让氮气把焊料与空气阻遏开来，取代普通气体，这样就避

免了浮渣的爆发。这种要领要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的要领是在氮气
；さ钠障率褂煤椎暮噶，可将浮渣率控制在最低水平，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、波峰焊接历程中的工艺参数控制
波峰焊接工艺参数对焊接外貌质量的影响比较庞大，并涉及到较多的技术规模。

1、预热温度的控制

波峰焊预热

预热的作用：
（1）使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成
；
（2）使印制板在焊接前抵达一定温度，以免受到热攻击爆发翘曲变形。
（3）一般预热温度控制在110℃～150℃，预热时间1min～3min。

2、波峰焊接轨道倾角

波峰焊接角度

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易泛起桥接，特别是焊接中，器件的”遮蔽区”更易泛起桥接
；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易爆发虚焊。轨道倾角应控制在5–6°之间。

3、波峰高度
波峰的高度会因焊接事情时间的推移而有一些变革，应在焊接历程中进行适当的修正，以包管在理想高度进行焊接
；压锡深度为PCB厚度的1／2～2／3为准。

4、波峰焊接温度

波峰焊温度曲线

波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不可充分地润湿，从而爆发虚焊、拉尖、桥接等缺陷
；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易爆发虚焊。焊接温度应控制在255℃±5℃。

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