FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里
。普通的SMT贴片加工历程基内幕同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接历程
。可是，关于FPC柔性线路板和软硬结合板却有一些奇特的地方，如果这些特别要求不可在生产历程中认真履行，将带来极大的麻烦
。

1、锡膏焊接历程

如硬板PCB历程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏笼罩到FPC柔性线路板和软硬结合板上
。许多SMT事情者深受尺寸和软弱性的困扰，差别于硬板，柔性线路板外貌并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其牢固住
。别的，FPC柔性线路质料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变革下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度
。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y偏向的移位
。鉴于此，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具
。

2、SMT元器件贴装

在目今SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊历程中会导致一些问题
。如果FPC柔性线路很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT载具或者特另外Mark点
。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象
。SMT治具是坚持SMT贴装外貌平整的主导因素之一
。

3、回流焊历程

回流焊之前，FPC柔性线路板务必须要干燥，这是软板和硬板元件贴装历程中的重要差别
。除了柔性质料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分
。一旦FPC柔性线路板吸收了水分，不得不绝止通过回流焊
。FPC柔性线路板需要通过225° to 250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成
。如果没有实时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气蕴藏室中
。

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