1.回流焊技术介绍

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的种种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结
。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接历程中还能制止氧化，制造本钱也更容易控制
。

2.回流焊事情原理
由于电子产品PCB板不绝小型化的需要，泛起了片状元件，古板的焊接要领已不可适应需要
。在混淆集成电路板组装中接纳了回流焊，组装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等
。随着SMT整个技术生长日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的泛起，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也获得相应的生长，其应用日趋广泛，险些在所有电子产品域都已获得应用
；亓骱甘怯⑽Reflow是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊
；亓骱甘墙骷焊接到PCB板材上，回流焊是对外貌帖装器件的
；亓骱甘强咳绕鞫院傅愕淖饔，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动爆发高温抵达焊接目的
。

3.回流焊机工艺要求
1.要设置合理的回流焊温度曲线并按期做温度曲线的实时测试
。

2.要凭据PCB设计时的焊接偏向进行焊接
。

3.焊接历程中严防传送带震动
。

4.必须对块印制板的焊接效果进行检查
。

5.焊接是否充分、焊点外貌是否平滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况，还要检查PCB外貌颜色变革等情况，并凭据检查结果调解温度曲线
。

4.影响回流焊工艺的因素
1.通常PLCC、QFP与分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些
。

2.在回流焊炉中传送带在周而复始传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，别的在加热部分的边沿与中心散热条件差别，边沿一般温度偏低，炉内除各温区温度要求差别外，同载面的温度也差别
。

3.产品装载量差别的影响
；亓骱傅奈露惹叩牡鹘庖悸窃诳赵，负载及差别负载因子情况下能获得良好的重复性
。负载因子界说为：LF=L/（L+S）;其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔
；亓骱腹ひ找竦弥馗葱院玫慕峁，负载因子愈大愈困难
。通；亓骱嘎拇蟾涸匾蜃拥墓婺Ｎ0.5~0.9
。这要凭据产品情况（元件焊接密度、差别基板）和再流炉的差别型号来决定
。要获得良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的
。

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